特斯拉Model 3逆变器采用STMicro的碳化硅（SiC）芯片，标志SiC在电动汽车领域的重要突破。本报告由瑞银与Yole Développement专家联合发布，分析SiC替代硅作为功率半导体基材的趋势。关键发现：1）SiC采用需时间，大规模应用预计2020年后；2）模块化能力是SiC渗透率提升的关键；3）当前晶圆供需不平衡有望缓解；4）英飞凌等厂商布局领先。适合半导体投资者、电动车产业链分析师、功率器件从业者及技术战略决策者参考。
特斯拉Model 3逆变器采用STMicro的碳化硅（SiC）芯片，标志SiC在电动汽车领域的重要突破。本报告由瑞银与Yole Développement专家联合发布，分析SiC替代硅作为功率半导体基材的趋势。关键发现：1）SiC采用需时间，大规模应用预计2020年后；2）模块化能力是SiC渗透率提升的关键；3）当前晶圆供需不平衡有望缓解；4）英飞凌等厂商布局领先。适合半导体投资者、电动车产业链分析师、功率器件从业者及技术战略决策者参考。
特斯拉Model 3逆变器采用STMicro的碳化硅（SiC）芯片，标志SiC在电动汽车领域的重要突破。本报告由瑞银与Yole Développement专家联合发布，分析SiC替代硅作为功率半导体基材的趋势。关键发现：1）SiC采用需时间，大规模应用预计2020年后；2）模块化能力是SiC渗透率提升的关键；3）当前晶圆供需不平衡有望缓解；4）英飞凌等厂商布局领先。适合半导体投资者、电动车产业链分析师、功率器件从业者及技术战略决策者参考。核心数据:特斯拉Model 3使用STMicro SiC芯片;2020年预计更广泛采用;模块化是SiC渗透关键。
本报告由瑞银（UBS）发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 28。
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适合半导体投资者、行业分析师、电动汽车供应链从业者、技术研究员等读者参考。
重点分析了新能源、特斯拉采用、谁将跟随、碳化硅等议题。