中国半导体材料行业研究：细分领域技术突破，进口替代加速 | 中金公司2018

2017年全球半导体材料市场规模达469亿美元，中国占16%且增速全球最快。本报告深入分析半导体材料国产化进程，指出靶材、CMP抛光垫、湿电子化学品等细分领域已实现技术突破，进口替代有望加快。核心覆盖硅片、光刻胶、电子特气等高壁垒材料，推荐江丰电子、鼎龙股份、晶瑞股份等标的。适合半导体行业投资者、战略分析师、材料企业高管、电子产业研究员把握国产替代机遇。核心数据:全球半导体材料市场469亿美元;中国市场规模76亿美元;国产高端材料占比不足10%。

本报告由中金公司发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 18。

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适合半导体行业投资者、行业研究员、材料企业战略规划、电子产业分析师等读者参考。

重点分析了AI与科技、半导体材料、中金公司等议题。