中国半导体材料行业研究：细分领域技术突破，进口替代加速 | 中金公司2018

报告摘要

2017年全球半导体材料市场规模达469亿美元，中国占16%且增速全球最快。本报告深入分析半导体材料国产化进程，指出靶材、CMP抛光垫、湿电子化学品等细分领域已实现技术突破，进口替代有望加快。核心覆盖硅片、光刻胶、电子特气等高壁垒材料，推荐江丰电子、鼎龙股份、晶瑞股份等标的。适合半导体行业投资者、战略分析师、材料企业高管、电子产业研究员把握国产替代机遇。

📋 报告目录

1. 材料：半导体产业重要支撑
2. 海外企业寡头垄断严重
3. 全球主要半导体材料企业
4. 国产材料以中低端为主
5. 部分细分品类实现技术突破
6. 需求拉动与政策支持推动发展