本白皮书由北京未来芯片技术高精尖创新中心发布，系统梳理了2018年AI芯片的关键特征、发展现状与技术挑战。内容涵盖云端与边缘AI计算、冯·诺伊曼瓶颈、CMOS工艺限制、新型计算范式（近内存计算、存内计算）、神经形态芯片等前沿方向。报告详细分析了AI芯片的架构设计趋势，包括大存储高性能云端方案、极致效率的边缘设备以及软件定义芯片，并讨论了存储技术与基准测试。适合AI芯片研究者、半导体行业从业者、技术投资人和高校师生阅读，帮助快速把握行业技术脉络与未来机遇。
本白皮书由北京未来芯片技术高精尖创新中心发布，系统梳理了2018年AI芯片的关键特征、发展现状与技术挑战。内容涵盖云端与边缘AI计算、冯·诺伊曼瓶颈、CMOS工艺限制、新型计算范式（近内存计算、存内计算）、神经形态芯片等前沿方向。报告详细分析了AI芯片的架构设计趋势，包括大存储高性能云端方案、极致效率的边缘设备以及软件定义芯片，并讨论了存储技术与基准测试。适合AI芯片研究者、半导体行业从业者、技术投资人和高校师生阅读，帮助快速把握行业技术脉络与未来机遇。
本白皮书由北京未来芯片技术高精尖创新中心发布，系统梳理了2018年AI芯片的关键特征、发展现状与技术挑战。内容涵盖云端与边缘AI计算、冯·诺伊曼瓶颈、CMOS工艺限制、新型计算范式（近内存计算、存内计算）、神经形态芯片等前沿方向。报告详细分析了AI芯片的架构设计趋势，包括大存储高性能云端方案、极致效率的边缘设备以及软件定义芯片，并讨论了存储技术与基准测试。适合AI芯片研究者、半导体行业从业者、技术投资人和高校师生阅读，帮助快速把握行业技术脉络与未来机遇。
本报告由北京未来芯片技术高精尖创新中心发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 46。
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适合AI芯片研究者、半导体工程师、技术投资人、高校师生等读者参考。
重点分析了AI与科技、清华发布、芯片架构、AI等议题。