2018中金公司集成电路设计年会纪要：晶圆代工厂先进制程与布局分析

报告摘要

2018年ICCAD年会调研纪要，汇总台积电、格罗方德、联电、华虹四大晶圆代工厂最新工艺路线与战略布局。核心看点：台积电7nm+ EUV验证通过，5nm研发进展顺利；格罗方德无限期停止7nm研发，转向SOI及55nm BCD Lite等特色工艺；联电28nm/22nm成为超级节点，大陆全面布局；华虹聚焦CIS，无锡FAB7将投产90nm平台。内含关键数据如N7+平台EDA工具流片验证、22FDX二代逻辑面积缩小15%等。适合半导体产业链投资者、分析师、设备材料企业及设计公司决策者，精准把握代工厂动向与行业趋势。

📋 报告目录

1. 台积电先进制程布局
2. 格罗方德转向SOI与特色工艺
3. 联电横向扩展及大陆布局
4. 华虹集团CIS及12寸厂进展
5. 风险提示