2018年ICCAD年会调研纪要，汇总台积电、格罗方德、联电、华虹四大晶圆代工厂最新工艺路线与战略布局。核心看点：台积电7nm+ EUV验证通过，5nm研发进展顺利；格罗方德无限期停止7nm研发，转向SOI及55nm BCD Lite等特色工艺；联电28nm/22nm成为超级节点，大陆全面布局；华虹聚焦CIS，无锡FAB7将投产90nm平台。内含关键数据如N7+平台EDA工具流片验证、22FDX二代逻辑面积缩小15%等。适合半导体产业链投资者、分析师、设备材料企业及设计公司决策者，精准把握代工厂动向与行业趋势。
2018年ICCAD年会调研纪要，汇总台积电、格罗方德、联电、华虹四大晶圆代工厂最新工艺路线与战略布局。核心看点：台积电7nm+ EUV验证通过，5nm研发进展顺利；格罗方德无限期停止7nm研发，转向SOI及55nm BCD Lite等特色工艺；联电28nm/22nm成为超级节点，大陆全面布局；华虹聚焦CIS，无锡FAB7将投产90nm平台。内含关键数据如N7+平台EDA工具流片验证、22FDX二代逻辑面积缩小15%等。适合半导体产业链投资者、分析师、设备材料企业及设计公司决策者，精准把握代工厂动向与行业趋势。
2018年ICCAD年会调研纪要，汇总台积电、格罗方德、联电、华虹四大晶圆代工厂最新工艺路线与战略布局。核心看点：台积电7nm+ EUV验证通过，5nm研发进展顺利；格罗方德无限期停止7nm研发，转向SOI及55nm BCD Lite等特色工艺；联电28nm/22nm成为超级节点，大陆全面布局；华虹聚焦CIS，无锡FAB7将投产90nm平台。内含关键数据如N7+平台EDA工具流片验证、22FDX二代逻辑面积缩小15%等。适合半导体产业链投资者、分析师、设备材料企业及设计公司决策者，精准把握代工厂动向与行业趋势。核心数据:台积电7nm+ EUV验证通过;格罗方德无限期停止7nm研发;联电28nm/22nm成超级节点。
本报告由中金公司发布,发布于 2018 年。
覆盖 2018 年,全文约 15。
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适合半导体行业分析师、晶圆代工从业者、科技投资者、芯片设计公司决策者等读者参考。
重点分析了AI与科技、布局等议题。