2018半导体行业深度分析报告：概述及需求篇｜华金证券

2018年半导体行业在产业与资本市场备受关注，中美贸易争端凸显芯片自主化紧迫性。本报告深度剖析半导体行业周期波动规律，指出行业由‘需求大周期+库存小周期’驱动，物联网成为新需求核心驱动力，AI与5G助力完善物联网拼图。投资建议聚焦IC设计与封装测试子板块，并推荐全志科技、东软载波、通富微电三家具备全球竞争力的标的。适合关注半导体投资的券商研究员、基金分析师、产业战略决策者及科技投资者参考。核心数据:周期波动是核心特征;物联网成为新驱动力;AI和5G助力。

本报告由华金证券发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 35。

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适合投资者、证券分析师、半导体从业者、基金研究员等读者参考。

重点分析了金融投资、华金证券、半导体、需求篇等议题。