2018电子行业5G商用与半导体设备市场研究报告｜中信建投

2018-12金融投资16📊 中信建投免费

📄 文件全名: 《电子行业：5G商用更进一步；中国成半导体设备第一大市场-中信建投》
🎯 适合读者: 投资者电子行业分析师基金公司科技企业高管
📊 核心数据: 中国Q3半导体设备市场同比增106%
高通骁龙855发布支持5G
三大运营商5G频谱分配落定
台积电拟新建8寸线
TCL拟出售智能终端聚焦半导体显示
🏷️ 核心议题: #金融投资#半导体设备#中信建投#电子

📦 本报告属于月份合集

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报告摘要

高通骁龙855发布、三大运营商5G频谱分配落定，5G商用进程加速；中国Q3超越韩国成为全球半导体设备第一大市场，同比增106%。本周报深度解析5G终端与网络侧机遇，半导体设备国产替代空间，以及TCL集团重组聚焦面板的战略影响。核心推荐立讯精密、扬杰科技、深南电路等标的。适合电子行业投资者、分析师、5G产业链从业者及半导体领域研究人员。

📋 核心要点(部分)

5G商用更进一步（高通骁龙855与频谱分配）
半导体设备市场分析（中国超越韩国）
TCL集团资产重组与面板行业
核心推荐标的

❓ 常见问题

《2018电子行业5G商用与半导体设备市场研究报告｜中信建投》主要包含哪些内容?

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中信建投发布,发布于 2018 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2018 年,全文约 16。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、电子行业分析师、基金公司、科技企业高管等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了金融投资、半导体设备、中信建投、电子等议题。