2018电子行业5G商用与半导体设备市场研究报告｜中信建投
2018-12金融投资16📊 中信建投免费
报告维度
- 📊 报告类型
- 市场研究
- 🎯 适合读者
- 投资者电子行业分析师基金公司科技企业高管
- 📊 核心数据
- 中国Q3半导体设备市场同比增106%
- 高通骁龙855发布支持5G
- 三大运营商5G频谱分配落定
- 台积电拟新建8寸线
- TCL拟出售智能终端聚焦半导体显示
- 🏷️ 核心议题
- #金融投资#半导体设备#中信建投#电子
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报告摘要
高通骁龙855发布、三大运营商5G频谱分配落定，5G商用进程加速；中国Q3超越韩国成为全球半导体设备第一大市场，同比增106%。本周报深度解析5G终端与网络侧机遇，半导体设备国产替代空间，以及TCL集团重组聚焦面板的战略影响。核心推荐立讯精密、扬杰科技、深南电路等标的。适合电子行业投资者、分析师、5G产业链从业者及半导体领域研究人员。
📋 报告目录
- 5G商用更进一步（高通骁龙855与频谱分配）
- 半导体设备市场分析（中国超越韩国）
- TCL集团资产重组与面板行业
- 核心推荐标的
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