2018电子行业5G商用与半导体设备市场研究报告｜中信建投
高通骁龙855发布、三大运营商5G频谱分配落定，5G商用进程加速；中国Q3超越韩国成为全球半导体设备第一大市场，同比增106%。本周报深度解析5G终端与网络侧机遇，半导体设备国产替代空间，以及TCL集团重组聚焦面板的战略影响。核心推荐立讯精密、扬杰科技、深南电路等标的。适合电子行业投资者、分析师、5G产业链从业者及半导体领域研究人员。
报告摘要
高通骁龙855发布、三大运营商5G频谱分配落定，5G商用进程加速；中国Q3超越韩国成为全球半导体设备第一大市场，同比增106%。本周报深度解析5G终端与网络侧机遇，半导体设备国产替代空间，以及TCL集团重组聚焦面板的战略影响。核心推荐立讯精密、扬杰科技、深南电路等标的。适合电子行业投资者、分析师、5G产业链从业者及半导体领域研究人员。
核心要点
- 5G商用更进一步（高通骁龙855与频谱分配）
- 半导体设备市场分析（中国超越韩国）
- TCL集团资产重组与面板行业
- 核心推荐标的
报告信息
- 文件全名
- 《电子行业：5G商用更进一步；中国成半导体设备第一大市场-中信建投》
- 适合读者
- 核心数据
- 中国Q3半导体设备市场同比增106%
- 高通骁龙855发布支持5G
- 三大运营商5G频谱分配落定
- 台积电拟新建8寸线
- TCL拟出售智能终端聚焦半导体显示
- 核心议题
常见问题
《2018电子行业5G商用与半导体设备市场研究报告｜中信建投》主要包含哪些内容?
高通骁龙855发布、三大运营商5G频谱分配落定，5G商用进程加速；中国Q3超越韩国成为全球半导体设备第一大市场，同比增106%。本周报深度解析5G终端与网络侧机遇，半导体设备国产替代空间，以及TCL集团重组聚焦面板的战略影响。核心推荐立讯精密、扬杰科技、深南电路等标的。适合电子行业投资者、分析师、5G产业链从业者及半导体领域研究人员。核心数据:中国Q3半导体设备市场同比增106%;高通骁龙855发布支持5G;三大运营商5G频谱分配落定。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由中信建投发布,发布于 2018 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2018 年,全文约 16。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、电子行业分析师、基金公司、科技企业高管等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了金融投资、半导体设备、中信建投、电子等议题。
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