2018半导体行业深度研究报告｜去库存周期持续，静待新应用落地｜华创证券

本报告由华创证券发布，深度分析2018年半导体行业去库存周期。报告指出，受需求下滑、创新不足及供应链库存偏高影响，去库存周期持续，预计落底不迟于2019年Q2。历史周期长度4~8个季度，复苏形态缓慢。需求端5G、AI、VR/AR、自动驾驶等新应用已出现，长期增长态势不变。内容涵盖全球半导体指数走势、资本支出变化、中国半导体政策刺激等。适合半导体行业投资者、分析师、企业高管及关注科技趋势的研究人员参考。核心数据:去库存周期长度4~8个季度;落底预计不迟于18年Q2（原文为18年，疑为19年）;费城半导体指数6年来首次单月跌幅超10%。

本报告由华创证券发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 14。

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适合半导体行业投资者、券商分析师、行业研究员、半导体企业高管等读者参考。

重点分析了AI与科技、华创证券、半导体、静待新等议题。