2018印制电路板行业深度研究报告｜供给端分化龙头胜出，FPC与通信板景气持续

2018年PCB全球市场规模约4000亿人民币，我国大陆产值占比超50%，但内资龙头市占率不足2%，行业整合空间巨大。报告解析供给端分化加速：大厂扩产自动化、技术壁垒提升，小厂受环保与资金挤压，集中度提升趋势明确；需求端5G与消费电子轻薄化驱动FPC、通信板高景气，内资企业借力资本有序扩产，有望吞食台企份额。适合关注PCB产业的投资人、行业分析师、企业战略决策者，提供华创证券深度研判与标的梳理。核心数据:全球PCB市场规模约4000亿人民币;大陆产值占比50%;内资龙头市占率不足2%。

本报告由华创证券发布,发布于 2019 年。

覆盖 2019 年,全文约 34。

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适合投资者、行业分析师、PCB企业管理者、金融从业者等读者参考。

重点分析了金融投资、印制电路板、FPC等议题。