2018印制电路板行业深度研究报告｜供给端分化龙头胜出，FPC与通信板景气持续

报告摘要

2018年PCB全球市场规模约4000亿人民币，我国大陆产值占比超50%，但内资龙头市占率不足2%，行业整合空间巨大。报告解析供给端分化加速：大厂扩产自动化、技术壁垒提升，小厂受环保与资金挤压，集中度提升趋势明确；需求端5G与消费电子轻薄化驱动FPC、通信板高景气，内资企业借力资本有序扩产，有望吞食台企份额。适合关注PCB产业的投资人、行业分析师、企业战略决策者，提供华创证券深度研判与标的梳理。

📋 核心要点(部分)

1. 供给端格局分化及集中度提升
2. 产业壁垒构筑与估值修复
3. 内资企业受益产业转移吞食台企份额
4. 下游需求革新（5G/消费电子/汽车电子）驱动高端板材发展
5. 标的梳理