2019天风证券半导体行业深度研究：并购资产崛起之路

全球半导体行业马太效应显著，并购成为龙头扩张的关键路径。本报告深度剖析2019年半导体并购趋势，涵盖狂热并购潮中的差异化策略、并购协同效应、跨行业跨境并购探索及中国市场机遇。核心亮点：解读国内半导体并购方兴未艾，重点推荐闻泰科技，建议关注韦尔股份、北京君正，并提示并购政策收紧、协同不及预期等风险。适合半导体投资者、并购从业者、行业分析师及关注A股科技板块的投资机构。核心数据:行业评级强于大市;重点推荐闻泰科技;建议关注韦尔股份。

本报告由天风证券发布,发布于 2019 年。

覆盖 2019 年,全文约 45。

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适合半导体投资者、并购从业者、行业分析师、投资机构等读者参考。

重点分析了金融投资、金融投资研究等议题。