瑞银：2019全球科技硬件与设备MWC报告｜5G、可折叠手机、半导体趋势分析

报告摘要

瑞银分析师在MWC 2019期间参加35场会议，总结10大亮点，涵盖5G、政策紧张、供应商份额、半导体、可折叠设备及组件变化等核心议题。报告指出，5G部署加速但投资周期或类似4G；可折叠手机成创新焦点，5G芯片进展显著（高通、联发科、三星）。中美政策张力影响供应链，但合同公布并未带来重大份额变化。适合科技硬件投资者、行业分析师、通信设备及智能手机厂商，助您把握2019年全球科技硬件投资机遇。

📋 核心要点(部分)

1. 政策紧张与5G部署
2. 供应商市场份额
3. 半导体与芯片进展
4. 可折叠设备与OLED
5. 组件变化与内存