2019年5G智能手机新材料研究报告｜复合板材、电磁屏蔽、导热材料成长空间

报告摘要

5G时代重塑智能硬件，智能手机内外部材料迎来确定性升级机遇。本报告由广发证券发布，聚焦三种新材料：复合板材凭借性价比有望在中低端市场替代塑料和玻璃；电磁屏蔽膜受益于软板化和5G高频需求，国产厂商加速成长；导热材料随高功耗模块增加，单机价值量快速提升。适合投资者、电子行业分析师、5G产业链从业者、材料供应商及战略规划人员阅读，把握产业变革中的投资机会。

📋 核心要点(部分)

1. 研究逻辑
2. 复合板材：5G时代发力中低端智能手机市场
3. 复合板材符合5G时代下机身非金属化的趋势
4. 性价比是复合板材相比其他非金属材料的独特优势
5. 中低端手机市场空间仍然较大
6. 电磁屏蔽材料
7. 导热材料
8. 投资建议
9. 风险提示