2019年5G智能手机新材料研究报告｜复合板材、电磁屏蔽、导热材料成长空间
5G时代重塑智能硬件，智能手机内外部材料迎来确定性升级机遇。本报告由广发证券发布，聚焦三种新材料：复合板材凭借性价比有望在中低端市场替代塑料和玻璃；电磁屏蔽膜受益于软板化和5G高频需求，国产厂商加速成长；导热材料随高功耗模块增加，单机价值量快速提升。适合投资者、电子行业分析师、5G产业链从业者、材料供应商及战略规划人员阅读，把握产业变革中的投资机会。
报告摘要
5G时代重塑智能硬件，智能手机内外部材料迎来确定性升级机遇。本报告由广发证券发布，聚焦三种新材料：复合板材凭借性价比有望在中低端市场替代塑料和玻璃；电磁屏蔽膜受益于软板化和5G高频需求，国产厂商加速成长；导热材料随高功耗模块增加，单机价值量快速提升。适合投资者、电子行业分析师、5G产业链从业者、材料供应商及战略规划人员阅读，把握产业变革中的投资机会。
核心要点
- 研究逻辑
- 复合板材：5G时代发力中低端智能手机市场
- 复合板材符合5G时代下机身非金属化的趋势
- 性价比是复合板材相比其他非金属材料的独特优势
- 中低端手机市场空间仍然较大
- 电磁屏蔽材料
- 导热材料
- 投资建议
- 风险提示
报告信息
- 文件全名
- 《电子行业5G终端系列报告二：关注5G智能手机内外部3种新材料成长空间-广发证券》
- 适合读者
- 核心数据
- 5G智能手机非金属化趋势确定性较强
- 复合板材性价比优势
- 电磁屏蔽膜对应FPC压合方案
- 合成石墨散热单机价值量增长
- 国产厂商智动力/乐凯新材/中石科技等受益
- 核心议题
常见问题
《2019年5G智能手机新材料研究报告｜复合板材、电磁屏蔽、导热材料成长空间》主要包含哪些内容?
5G时代重塑智能硬件，智能手机内外部材料迎来确定性升级机遇。本报告由广发证券发布，聚焦三种新材料：复合板材凭借性价比有望在中低端市场替代塑料和玻璃；电磁屏蔽膜受益于软板化和5G高频需求，国产厂商加速成长；导热材料随高功耗模块增加，单机价值量快速提升。适合投资者、电子行业分析师、5G产业链从业者、材料供应商及战略规划人员阅读，把握产业变革中的投资机会。核心数据:5G智能手机非金属化趋势确定性较强;复合板材性价比优势;电磁屏蔽膜对应FPC压合方案。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由广发证券发布,发布于 2019 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2019 年,全文约 27。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合投资者、电子行业分析师、5G产业链从业者、材料供应商等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了智能制造、复合板材、电磁屏蔽等议题。
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