行业研究报告

2019年功率半导体行业深度报告:IGBT与MOSFET器件高端化,SiC与GaN材料先进化趋势

2019-03金融投资35长江证券

长江证券发布《电子设备、仪器和元件行业:从器件类型与材料性能看功率半导体未来前景》深度报告。当前全球功率器件市场规模接近200亿美元,预计2023年达221亿美元。报告指出,功率半导体正从普通二极管向高性能IGBT、MOSFET跨越,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等第三代化合物半导体将突破硅基极限,全面提升器件性能。国内厂商在IGBT、中高压MOSFET等高端器件领域国产替代空间巨大,三安光电、扬杰科技、闻泰科技等标的值得关注。适合半导体行业投资人、电子设备制造商、新能源车企采购、研究员阅读。

报告摘要

长江证券发布《电子设备、仪器和元件行业:从器件类型与材料性能看功率半导体未来前景》深度报告。当前全球功率器件市场规模接近200亿美元,预计2023年达221亿美元。报告指出,功率半导体正从普通二极管向高性能IGBT、MOSFET跨越,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等第三代化合物半导体将突破硅基极限,全面提升器件性能。国内厂商在IGBT、中高压MOSFET等高端器件领域国产替代空间巨大,三安光电、扬杰科技、闻泰科技等标的值得关注。适合半导体行业投资人、电子设备制造商、新能源车企采购、研究员阅读。

核心要点

  1. 从器件类型与材料性能看功率半导体未来前景
  2. 功率半导体:关注IGBT与MOSFET
  3. IGBT性能优越应用范围逐步扩大
  4. IGBT行业基本情况介绍

报告信息

文件全名
电子设备、仪器和元件行业:从器件类型与材料性能看功率半导体未来前景-长江证券
适合读者
半导体行业投资人电子设备制造商新能源汽车企业券商研究员
核心数据
  1. 全球功率器件市场规模200亿美元
  2. 预计2023年达221亿美元
  3. SiC适用1200V以上高温大电力领域
  4. GaN适用600V以下高频小电力领域
核心议题
金融投资MOSFET器件高端化材料先进化

常见问题

《2019年功率半导体行业深度报告:IGBT与MOSFET器件高端化,SiC与GaN材料先进化趋势》主要包含哪些内容?

长江证券发布《电子设备、仪器和元件行业:从器件类型与材料性能看功率半导体未来前景》深度报告。当前全球功率器件市场规模接近200亿美元,预计2023年达221亿美元。报告指出,功率半导体正从普通二极管向高性能IGBT、MOSFET跨越,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等第三代化合物半导体将突破硅基极限,全面提升器件性能。国内厂商在IGBT、中高压MOSFET等高端器件领域国产替代空间巨大,三安光电、扬杰科技、闻泰科技等标的值得关注。适合半导体行业投资人、电子设备制造商、新能源车企采购、研究员阅读。核心数据:全球功率器件市场规模200亿美元;预计2023年达221亿美元;SiC适用1200V以上高温大电力领域。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由长江证券发布,发布于 2019 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2019 年,全文约 35。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合半导体行业投资人、电子设备制造商、新能源汽车企业、券商研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了金融投资、MOSFET、器件高端化、材料先进化等议题。

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