2019年功率半导体行业深度报告:IGBT与MOSFET器件高端化,SiC与GaN材料先进化趋势
长江证券发布《电子设备、仪器和元件行业:从器件类型与材料性能看功率半导体未来前景》深度报告。当前全球功率器件市场规模接近200亿美元,预计2023年达221亿美元。报告指出,功率半导体正从普通二极管向高性能IGBT、MOSFET跨越,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等第三代化合物半导体将突破硅基极限,全面提升器件性能。国内厂商在IGBT、中高压MOSFET等高端器件领域国产替代空间巨大,三安光电、扬杰科技、闻泰科技等标的值得关注。适合半导体行业投资人、电子设备制造商、新能源车企采购、研究员阅读。