2019亚洲半导体与SPE市场调研报告｜瑞信：调查排除市场复苏预期

瑞信最新亚洲半导体与SPE市场调研显示，尽管华为上调智能手机产量计划、美光调整数据中心库存、NAND减产等迹象令市场预期底部临近，但整体需求仍将疲软至2019年下半年。核心发现：DRAM/NAND年底库存将过高、台积电300mm晶圆产能利用率仅约70%、内存资本支出转向极度谨慎。结构增长领域聚焦5G基站、汽车MLCC、功率半导体及CIS。本报告为投资者、分析师及行业高管提供关键决策参考。核心数据:台积电300mm晶圆产能利用率约70%;DRAM与NAND年底库存过高;内存资本支出转向谨慎。

本报告由Credit Suisse发布,发布于 2019 年。

覆盖 2019 年,全文约 56。

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

适合半导体投资者、科技分析师、基金经理、行业研究员等读者参考。

重点分析了AI与科技、亚洲半导体、调查排除、复苏预期等议题。