2019亚太半导体行业报告：AIC会议解读与台积电、联发科目标价上调｜瑞信

报告摘要

基于2019年瑞信AIC香港会议，本报告深度解析半导体供应链最新动态。会议涵盖300家公司、2000名投资者及90场主题演讲，核心发现包括：1Q19为行业深度季节性底部，2Q19低基数回暖，2H19有望恢复常态。瑞信同步上调台积电（TSMC）与联发科（Mediatek）目标价，看多晶圆代工与IC设计龙头。报告覆盖台积电、中芯国际、华虹半导体、日月光、三星、小米等关键企业，为投资者提供亚太半导体板块的精准投资参考。适合半导体投资者、科技行业分析师、基金管理人员及企业战略决策者。

📋 核心要点(部分)

1. AIC会议概览
2. 供应链展望
3. 晶圆代工分析
4. IC设计解读
5. 下游硬件与组件点评
6. 投资建议