2018中国半导体设计行业研究报告｜华辰资本深度分析芯片设计、EDA、IP核市场

报告摘要

本报告由华辰资本发布，聚焦2018年中国半导体设计产业，涵盖芯片设计基本概念、设计流程、历史沿革、数字芯片架构、主流架构对比、EDA工具及IP核等核心内容。深度分析芯片设计市场规模、EDA行业竞争格局、IP核市场趋势，并剖析芯朋微、贝特莱、寒武纪、景嘉微等代表性企业的核心竞争力。适合半导体行业投资人、芯片设计从业者、科技产业研究员、战略咨询顾问及关注国产替代的决策者阅读，助您把握产业升级与技术创新的关键机遇。

📋 核心要点(部分)

1. 产业分析
2. 市场分析
3. 企业分析
4. 基本概念
5. 设计流程
6. 历史沿革与产业链构成
7. 数字芯片构架
8. 主流芯片构架
9. EDA工具
10. IP核
11. 芯片设计市场
12. EDA行业竞争
13. IP核市场
14. 芯片设计核心竞争力来源
15. 芯朋微
16. 贝特莱
17. 寒武纪
18. 景嘉微