功率半导体行业深度研究：IGBT与SiC/GaN迎来5G和新能源汽车发展机遇｜天风证券

报告摘要

受5G基站部署和新能源汽车需求显著增长驱动，功率半导体市场正迎来新一轮发展机遇。本报告由天风证券发布，深度剖析IGBT和第三代化合物半导体（SiC/GaN）的技术推进与应用驱动。核心发现：IGBT占新能源汽车电力驱动系统成本40%，折合整车成本7-10%；纯电动车功率半导体价值265美元，较传统燃油车增长近15倍；SiC器件实现逆变器小型化和高效能，5G基站PA加速转向GaN。报告测算IGBT/SiC供需增量空间，指出新能源汽车是产能扩张的核心动力。适合投资者、电子行业分析师、汽车产业链从业者及关注半导体国产化的研究人士阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 功率半导体市场需求大增，迎来国产化机遇
2. 功率半导体概述
3. 功率半导体市场格局
4. 汽车电子点燃功率半导体市场
5. IGBT——硅基功率半导体核心
6. IGBT市场格局