边缘智能时代，边缘AI芯片是关键基础设施。据报告预测，2030年边缘AI芯片市场规模将达百亿美元，2025年边缘AI芯片组收入高达516亿美元，是云端AI芯片的3.5倍。当前英伟达GPU在AI芯片市场占比54%，但边缘端FPGA、ASIC架构更具优势，竞争格局有望重塑。中国凭借政策支持、安防场景领先和产业早期机遇，有望在边缘端突围。报告深入分析寒武纪、地平线等独角兽企业，提出人才、资本、场景落地能力三大核心竞争力，并指出新三板企业可从智能安防等下游场景切入。适合投资人、科技公司高管、行业研究员、新三板投资者及边缘计算/人工智能从业者阅读。
边缘智能时代，边缘AI芯片是关键基础设施。据报告预测，2030年边缘AI芯片市场规模将达百亿美元，2025年边缘AI芯片组收入高达516亿美元，是云端AI芯片的3.5倍。当前英伟达GPU在AI芯片市场占比54%，但边缘端FPGA、ASIC架构更具优势，竞争格局有望重塑。中国凭借政策支持、安防场景领先和产业早期机遇，有望在边缘端突围。报告深入分析寒武纪、地平线等独角兽企业，提出人才、资本、场景落地能力三大核心竞争力，并指出新三板企业可从智能安防等下游场景切入。适合投资人、科技公司高管、行业研究员、新三板投资者及边缘计算/人工智能从业者阅读。
边缘智能时代，边缘AI芯片是关键基础设施。据报告预测，2030年边缘AI芯片市场规模将达百亿美元，2025年边缘AI芯片组收入高达516亿美元，是云端AI芯片的3.5倍。当前英伟达GPU在AI芯片市场占比54%，但边缘端FPGA、ASIC架构更具优势，竞争格局有望重塑。中国凭借政策支持、安防场景领先和产业早期机遇，有望在边缘端突围。报告深入分析寒武纪、地平线等独角兽企业，提出人才、资本、场景落地能力三大核心竞争力，并指出新三板企业可从智能安防等下游场景切入。适合投资人、科技公司高管、行业研究员、新三板投资者及边缘计算/人工智能从业者阅读。核心数据:2030年市场规模百亿美元;2025年边缘AI芯片收入516亿美元;英伟达GPU占比54%。
本报告由广证恒生发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 27。
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适合投资人、行业研究员、科技公司高管、新三板投资者等读者参考。
重点分析了AI与科技、TMT、新三板、AI等议题。