2019边缘AI芯片行业报告｜新三板TMT专题，关注人才资本场景三要素

报告摘要

边缘智能时代，边缘AI芯片是关键基础设施。据报告预测，2030年边缘AI芯片市场规模将达百亿美元，2025年边缘AI芯片组收入高达516亿美元，是云端AI芯片的3.5倍。当前英伟达GPU在AI芯片市场占比54%，但边缘端FPGA、ASIC架构更具优势，竞争格局有望重塑。中国凭借政策支持、安防场景领先和产业早期机遇，有望在边缘端突围。报告深入分析寒武纪、地平线等独角兽企业，提出人才、资本、场景落地能力三大核心竞争力，并指出新三板企业可从智能安防等下游场景切入。适合投资人、科技公司高管、行业研究员、新三板投资者及边缘计算/人工智能从业者阅读。

📋 核心要点(部分)

1. 边缘智能发展概述
2. 边缘AI芯片架构分析
3. 市场供给需求驱动
4. 竞争格局与突围机会
5. 标杆企业竞争力剖析
6. 投资策略与风险提示