2019半导体行业科创板研究报告｜硬科技投资新纪元，方正证券158页深度解析

报告摘要

科创板设立开启科创立国新纪元，本报告深入剖析科创板上市制度、估值方法及半导体产业链投资机会。核心亮点：六大制度创新（允许分拆上市、未盈利企业上市、涨跌幅限制放宽至20%等）、全面市场化询价机制、严格退市标准。覆盖芯片设计/IDM、设备材料、制造等赛道，挖掘待上市/未上市企业价值。适合券商分析师、私募股权投资人、半导体产业高管及科创企业战略规划者，助您把握硬科技投资主线。

📋 核心要点(部分)

1. 1.科创板上市制度
2. 2.科创板估值方法
3. 3.科创板半导体待上市/未上市公司（芯片设计/IDM、半导体设备材料、芯片制造）
4. 4.投资建议
5. 5.风险提示