2019半导体行业科创板研究报告｜硬科技投资新纪元，方正证券158页深度解析
科创板设立开启科创立国新纪元，本报告深入剖析科创板上市制度、估值方法及半导体产业链投资机会。核心亮点：六大制度创新（允许分拆上市、未盈利企业上市、涨跌幅限制放宽至20%等）、全面市场化询价机制、严格退市标准。覆盖芯片设计/IDM、设备材料、制造等赛道，挖掘待上市/未上市企业价值。适合券商分析师、私募股权投资人、半导体产业高管及科创企业战略规划者，助您把握硬科技投资主线。
报告摘要
科创板设立开启科创立国新纪元，本报告深入剖析科创板上市制度、估值方法及半导体产业链投资机会。核心亮点：六大制度创新（允许分拆上市、未盈利企业上市、涨跌幅限制放宽至20%等）、全面市场化询价机制、严格退市标准。覆盖芯片设计/IDM、设备材料、制造等赛道，挖掘待上市/未上市企业价值。适合券商分析师、私募股权投资人、半导体产业高管及科创企业战略规划者，助您把握硬科技投资主线。
核心要点
- 1.科创板上市制度
- 2.科创板估值方法
- 3.科创板半导体待上市/未上市公司（芯片设计/IDM、半导体设备材料、芯片制造）
- 4.投资建议
- 5.风险提示
报告信息
- 文件全名
- 《半导体行业：科创立国，硬科技投资新纪元-方正证券》
- 适合读者
- 核心数据
- 科创板六大亮点
- 允许分拆上市
- 允许未盈利企业上市
- 涨跌幅限制20%
- 新股前5日不设涨跌幅限制
- 核心议题
常见问题
《2019半导体行业科创板研究报告｜硬科技投资新纪元，方正证券158页深度解析》主要包含哪些内容?
科创板设立开启科创立国新纪元，本报告深入剖析科创板上市制度、估值方法及半导体产业链投资机会。核心亮点：六大制度创新（允许分拆上市、未盈利企业上市、涨跌幅限制放宽至20%等）、全面市场化询价机制、严格退市标准。覆盖芯片设计/IDM、设备材料、制造等赛道，挖掘待上市/未上市企业价值。适合券商分析师、私募股权投资人、半导体产业高管及科创企业战略规划者，助您把握硬科技投资主线。核心数据:科创板六大亮点;允许分拆上市;允许未盈利企业上市。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由方正证券发布,发布于 2019 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2019 年,全文约 158。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合证券分析师、私募股权投资人、半导体产业高管、科创企业战略规划者等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了金融投资、方正证券、半导体、科创板等议题。
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