2019年AI芯片市场快速起航，预计未来5年市场增速接近50%。全球人工智能第三次爆发，深度学习对算力提出苛刻要求，GPU、FPGA、ASIC等AI芯片在云端和边缘端均有优异表现。报告全面分析AI芯片发展现状、技术趋势、主要应用场景（数据中心、自动驾驶、安防、智能家居、机器人）及国内外竞争格局，指出国内边缘芯片面临更大机遇。华为海思、寒武纪、地平线等中国企业进入AI Chipset Index TOP24。适合AI从业者、投资机构、芯片设计企业、券商研究员等人士，深入了解AI芯片市场格局与投资机会。
2019年AI芯片市场快速起航，预计未来5年市场增速接近50%。全球人工智能第三次爆发，深度学习对算力提出苛刻要求，GPU、FPGA、ASIC等AI芯片在云端和边缘端均有优异表现。报告全面分析AI芯片发展现状、技术趋势、主要应用场景（数据中心、自动驾驶、安防、智能家居、机器人）及国内外竞争格局，指出国内边缘芯片面临更大机遇。华为海思、寒武纪、地平线等中国企业进入AI Chipset Index TOP24。适合AI从业者、投资机构、芯片设计企业、券商研究员等人士，深入了解AI芯片市场格局与投资机会。
2019年AI芯片市场快速起航，预计未来5年市场增速接近50%。全球人工智能第三次爆发，深度学习对算力提出苛刻要求，GPU、FPGA、ASIC等AI芯片在云端和边缘端均有优异表现。报告全面分析AI芯片发展现状、技术趋势、主要应用场景（数据中心、自动驾驶、安防、智能家居、机器人）及国内外竞争格局，指出国内边缘芯片面临更大机遇。华为海思、寒武纪、地平线等中国企业进入AI Chipset Index TOP24。适合AI从业者、投资机构、芯片设计企业、券商研究员等人士，深入了解AI芯片市场格局与投资机会。核心数据:未来5年市场增速接近50%;TOP24榜单中华为海思排12位;寒武纪排23位。
本报告由平安证券发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 27。
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
适合AI从业者、投资机构、芯片设计企业、券商研究员等读者参考。
重点分析了AI与科技、竞争格局、AI、芯片等议题。