2019年5月美国将华为列入实体名单后，中国半导体板块逆势走强，成为市场焦点。本报告深度解析中美贸易局势下中国半导体产业的机遇：供应链重塑为本土研发型企业带来增长空间，科创板启动在即提振投资情绪，资本活动（如紫光国微、闻泰科技收购）吸引行业关注。报告更新产业链关键参与者，涵盖上游材料、IC设计、晶圆代工（中芯国际、华虹对比）及FPGA等细分领域。适合投资人、行业分析师、企业战略制定者及半导体从业者，助您把握中国半导体国产替代与资本化浪潮的核心逻辑。
2019年5月美国将华为列入实体名单后，中国半导体板块逆势走强，成为市场焦点。本报告深度解析中美贸易局势下中国半导体产业的机遇：供应链重塑为本土研发型企业带来增长空间，科创板启动在即提振投资情绪，资本活动（如紫光国微、闻泰科技收购）吸引行业关注。报告更新产业链关键参与者，涵盖上游材料、IC设计、晶圆代工（中芯国际、华虹对比）及FPGA等细分领域。适合投资人、行业分析师、企业战略制定者及半导体从业者，助您把握中国半导体国产替代与资本化浪潮的核心逻辑。
2019年5月美国将华为列入实体名单后，中国半导体板块逆势走强，成为市场焦点。本报告深度解析中美贸易局势下中国半导体产业的机遇：供应链重塑为本土研发型企业带来增长空间，科创板启动在即提振投资情绪，资本活动（如紫光国微、闻泰科技收购）吸引行业关注。报告更新产业链关键参与者，涵盖上游材料、IC设计、晶圆代工（中芯国际、华虹对比）及FPGA等细分领域。适合投资人、行业分析师、企业战略制定者及半导体从业者，助您把握中国半导体国产替代与资本化浪潮的核心逻辑。核心数据:华为及70家子公司被列入实体名单;科创板2019年6月评估安集微电子IPO;中芯国际N+1技术。
本报告由银河国际发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 11。
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适合投资人、行业分析师、半导体企业战略规划、政府产业政策研究者等读者参考。
重点分析了AI与科技、供应链重塑、科创板机遇、实体名单等议题。