2019年瑞银汽车与工业半导体报告｜库存修正持续至下半年，贸易战风险加剧

报告摘要

2019年5月，瑞银发布全球汽车与工业半导体行业报告，指出库存修正将延续至下半年。核心数据：半导体公司库存天数达126天（历史均值106天），汽车OEM库存增至69天（均值62天），为2009年以来最高。下游需求放缓叠加贸易战升级，H2复苏可能弱于预期。报告详细分析了高通、英飞凌等龙头库存趋势及OEM去库存计划。适合半导体投资人、汽车零部件采购、工业电子分析师及宏观策略研究者，助您把握周期拐点与风险。

📋 核心要点(部分)

1. 行业库存现状
2. 下游需求分析
3. 贸易战影响评估
4. H2展望与风险
5. 企业评论汇总