2019年瑞银汽车与工业半导体报告｜库存修正持续至下半年，贸易战风险加剧

2019年5月，瑞银发布全球汽车与工业半导体行业报告，指出库存修正将延续至下半年。核心数据：半导体公司库存天数达126天（历史均值106天），汽车OEM库存增至69天（均值62天），为2009年以来最高。下游需求放缓叠加贸易战升级，H2复苏可能弱于预期。报告详细分析了高通、英飞凌等龙头库存趋势及OEM去库存计划。适合半导体投资人、汽车零部件采购、工业电子分析师及宏观策略研究者，助您把握周期拐点与风险。核心数据:半导体库存126天，汽车OEM库存69天，贸易战风险压制H2复苏，下游需求放缓超预期，2009年以来最高库存水平。

本报告由UBS瑞银发布,发布于 2019 年。

覆盖 2019 年,全文约 27。

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适合半导体投资人、汽车电子分析师、工业电子从业者、宏观经济研究员等读者参考。

重点分析了金融投资、年瑞银汽车、工业半导体等议题。