详解华为芯片供应链,半导体产业机遇挑战并存|2019招商证券行业报告

2019-05AI与科技38📊 招商证券免费

报告维度

📄 文件全名
详解华为芯片供应链,半导体产业机遇挑战并存-招商证券
🎯 适合读者
投资者电子行业分析师供应链管理者行业研究人员
📊 核心数据
  1. 华为2018年营收7212亿元
  2. 研发投入率14.1%
  3. 芯片采购额210亿美元
  4. 海思营收73亿美元
🏷️ 核心议题
#AI与科技#芯片供应链#招商证券#详解华
📦 本报告属于月份合集
购买后将获得「2019 年 5 月报告合集 · 共 2735 份报告打包下载链接
点击获取云盘下载链接

报告摘要

2018年华为营收7212亿元,研发投入率14.1%,芯片采购额高达210亿美元。本报告深度剖析中美贸易纠纷下华为供应链的短板与突围:射频及FPGA芯片高度依赖美系供应商,但国产厂商如唯捷创芯、卓胜微等正快速跟进;海思自研处理器已基本自给,存储器依靠日韩。同时探讨软件系统、EDA、IP等长线风险。适合投资者、电子行业分析师、供应链管理者及关注国产替代的决策者。

📋 核心要点(部分)

  1. 贸易纠纷与自主可控
  2. 华为引领硬科技
  3. 华为手机/基站供应链分析
  4. 射频及FPGA短板
  5. 软件系统/EDA/IP长线风险
  6. 半导体产业机遇与挑战

同分类推荐

📱 登录
详解华为芯片供应链,半导体产业机遇挑战并存|2019招商证券行业报告 | 资料宝