通信行业:高频PCB产业东移,上游PTFE迎来风口|广发证券2019年5G研究报告
2019-05金融投资20📊 广发证券免费
报告维度
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- 《通信行业:高频PCB产业东移,上游PTFE迎来风口-广发证券》
- 🎯 适合读者
- 通信行业投资者PCB产业链从业者券商分析师基金管理人
- 📊 核心数据
- 5G基站数量为4G的1.3-1.5倍
- 高频覆铜板需求13亿元/年
- PTFE增量市场超23亿元
- 高峰期超5亿元/年
- 🏷️ 核心议题
- #金融投资#PTFE#产业东移#迎来风口
5G基站建设催生PTFE用量需求,预测2025年增量市场超23亿元!本报告由广发证券发布,深度分析高频PCB产业东移趋势,上游PTFE材料国产替代机遇。核心要点:1)5G基站架构升级,高频PCB取代传统馈电网络;2)海外巨头长期占据,本土企业有望突破;3)5G引领高频覆铜板崛起,PTFE量价齐升;4)建议关注沃特股份、生益科技、鹏鼎控股等。适合通信行业投资者、PCB产业链从业者、券商分析师、5G产业研究员阅读。