2019年全球半导体行业展望：物联网与5G驱动创新，AI推动芯片变革
毕马威第14期全球半导体行业调查显示，149名高管对未来收入、盈利、研发投入等预期分化。报告聚焦物联网、5G、人工智能三大驱动力，揭示大公司遭遇阻力而新兴公司势头强劲。核心发现：无线通讯正值收获季，5G开启新曙光；人工智能推动芯片创新；研发是重中之重；中美仍是主要市场；人才争夺战威胁行业发展。
报告摘要
毕马威第14期全球半导体行业调查显示，149名高管对未来收入、盈利、研发投入等预期分化。报告聚焦物联网、5G、人工智能三大驱动力，揭示大公司遭遇阻力而新兴公司势头强劲。核心发现：无线通讯正值收获季，5G开启新曙光；人工智能推动芯片创新；研发是重中之重；中美仍是主要市场；人才争夺战威胁行业发展。
核心要点
- 引言
- 详细发现
- 信心分化
- 物联网生态系统
- 无线通讯与5G
- 人工智能
- 研发
- 中美市场
- 供应链压力
- 人才争夺战
- 何去何从
报告信息
- 文件全名
- 《毕马威-2019年全球半导体行业展望》
- 适合读者
- 核心数据
- 149名高管
- 54%美国受访者
- 42%无晶圆厂企业
- 核心议题
常见问题
《2019年全球半导体行业展望：物联网与5G驱动创新，AI推动芯片变革》主要包含哪些内容?
毕马威第14期全球半导体行业调查显示，149名高管对未来收入、盈利、研发投入等预期分化。报告聚焦物联网、5G、人工智能三大驱动力，揭示大公司遭遇阻力而新兴公司势头强劲。核心发现：无线通讯正值收获季，5G开启新曙光；人工智能推动芯片创新；研发是重中之重；中美仍是主要市场；人才争夺战威胁行业发展。核心数据:149名高管;54%美国受访者;42%无晶圆厂企业。
这份报告由哪家机构发布?
本报告由毕马威发布,发布于 2019 年。
这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?
覆盖 2019 年,全文约 22。
这份报告是免费的吗?如何获取?
本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。
这份报告适合哪些读者?
适合半导体企业高管、投资者、行业分析师等读者参考。
报告涉及哪些关键议题?
重点分析了管理咨询、驱动创新、半导体、物联网等议题。
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