2019年全球半导体行业展望：物联网与5G驱动创新，AI推动芯片变革

报告摘要

毕马威第14期全球半导体行业调查显示，149名高管对未来收入、盈利、研发投入等预期分化。报告聚焦物联网、5G、人工智能三大驱动力，揭示大公司遭遇阻力而新兴公司势头强劲。核心发现：无线通讯正值收获季，5G开启新曙光；人工智能推动芯片创新；研发是重中之重；中美仍是主要市场；人才争夺战威胁行业发展。

📋 核心要点(部分)

1. 引言
2. 详细发现
3. 信心分化
4. 物联网生态系统
5. 无线通讯与5G
6. 人工智能
7. 研发
8. 中美市场
9. 供应链压力
10. 人才争夺战
11. 何去何从