德银亚洲科技之旅报告:半导体行业不确定性加剧,H2复苏存疑
德银技术团队巡访30家亚洲科技公司,美中贸易战与华为禁令导致需求不确定性显著上升,短期逆风(库存消化)与长期顺风(5G组件)并存。报告下调H2复苏预期,建议谨慎看待半导体及设备板块。
德银技术团队巡访30家亚洲科技公司,美中贸易战与华为禁令导致需求不确定性显著上升,短期逆风(库存消化)与长期顺风(5G组件)并存。报告下调H2复苏预期,建议谨慎看待半导体及设备板块。
德银技术团队巡访30家亚洲科技公司,美中贸易战与华为禁令导致需求不确定性显著上升,短期逆风(库存消化)与长期顺风(5G组件)并存。报告下调H2复苏预期,建议谨慎看待半导体及设备板块。
德银技术团队巡访30家亚洲科技公司,美中贸易战与华为禁令导致需求不确定性显著上升,短期逆风(库存消化)与长期顺风(5G组件)并存。报告下调H2复苏预期,建议谨慎看待半导体及设备板块。核心数据:30家公司;H2预期下调。
本报告由德银发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 21。
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适合投资者、分析师、科技从业者等读者参考。
重点分析了管理咨询、复苏存疑、半导体、H2等议题。