行业研究报告

德银亚洲科技之旅报告:半导体行业不确定性加剧,H2复苏存疑

2019-06管理咨询21德银

德银技术团队巡访30家亚洲科技公司,美中贸易战与华为禁令导致需求不确定性显著上升,短期逆风(库存消化)与长期顺风(5G组件)并存。报告下调H2复苏预期,建议谨慎看待半导体及设备板块。

报告摘要

德银技术团队巡访30家亚洲科技公司,美中贸易战与华为禁令导致需求不确定性显著上升,短期逆风(库存消化)与长期顺风(5G组件)并存。报告下调H2复苏预期,建议谨慎看待半导体及设备板块。

核心要点

  1. 前言
  2. 巡访总结
  3. 公司反馈
  4. 行业展望
  5. 投资建议

报告信息

文件全名
德银-全球-半导体行业-亚洲科技之旅:充满不确定性
适合读者
投资者分析师科技从业者
核心数据
  1. 30家公司
  2. H2预期下调
核心议题
管理咨询复苏存疑半导体H2

常见问题

《德银亚洲科技之旅报告:半导体行业不确定性加剧,H2复苏存疑》主要包含哪些内容?

德银技术团队巡访30家亚洲科技公司,美中贸易战与华为禁令导致需求不确定性显著上升,短期逆风(库存消化)与长期顺风(5G组件)并存。报告下调H2复苏预期,建议谨慎看待半导体及设备板块。核心数据:30家公司;H2预期下调。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由德银发布,发布于 2019 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2019 年,全文约 21。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、分析师、科技从业者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、复苏存疑、半导体、H2等议题。

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