2019年6月行业景气观察:费城半导体指数反弹,专项债撬动基建投资
报告分析包商事件后中小银行风险,央行CRMW缓释信用风险,同业存单回暖。专项债可作为资本金,预计拉动基建投资1.03%-2.95%。5月汽车产销大幅负增长,政策松绑有望提振销售。费城半导体指数触底反弹,5G商用牌照加速产业进程。建议配置通信、电子、计算机及食品饮料板块。
报告分析包商事件后中小银行风险,央行CRMW缓释信用风险,同业存单回暖。专项债可作为资本金,预计拉动基建投资1.03%-2.95%。5月汽车产销大幅负增长,政策松绑有望提振销售。费城半导体指数触底反弹,5G商用牌照加速产业进程。建议配置通信、电子、计算机及食品饮料板块。
报告分析包商事件后中小银行风险,央行CRMW缓释信用风险,同业存单回暖。专项债可作为资本金,预计拉动基建投资1.03%-2.95%。5月汽车产销大幅负增长,政策松绑有望提振销售。费城半导体指数触底反弹,5G商用牌照加速产业进程。建议配置通信、电子、计算机及食品饮料板块。
报告分析包商事件后中小银行风险,央行CRMW缓释信用风险,同业存单回暖。专项债可作为资本金,预计拉动基建投资1.03%-2.95%。5月汽车产销大幅负增长,政策松绑有望提振销售。费城半导体指数触底反弹,5G商用牌照加速产业进程。建议配置通信、电子、计算机及食品饮料板块。核心数据:1.03%-2.95%;5月负增长;费城半导体反弹。
本报告由中信建投发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 37。
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适合投资者、行业分析师、政策研究者等读者参考。
重点分析了金融投资、景气观察等议题。