半导体行业报告：射频前端从产业变革到价值增长-2019天风证券深度研究

天风证券深度报告指出，射频前端是无线连接核心，2018年全球市场规模149.1亿美元，预计2023年达313.1亿美元。IDM模式主导，四大巨头占85%市场。5G驱动氮化镓和SiP封装新趋势，国产替代带来投资机遇。核心数据:149.1亿美元;313.10亿美元。

本报告由天风证券发布,发布于 2019 年。

覆盖 2019 年,全文约 45。

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适合投资者、行业分析师、半导体从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、射频前端、产业变革、价值增长等议题。