半导体行业报告：射频前端从产业变革到价值增长-2019天风证券深度研究
2019-07管理咨询45📊 天风证券免费
报告维度
- 📄 文件全名
- 《半导体行业报告：射频前端，从产业变革到价值增长-天风证券》
- 🎯 适合读者
- 投资者行业分析师半导体从业者
- 📊 核心数据
- 149.1亿美元
- 313.10亿美元
- 🏷️ 核心议题
- #管理咨询#射频前端#产业变革#价值增长
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报告摘要
天风证券深度报告指出，射频前端是无线连接核心，2018年全球市场规模149.1亿美元，预计2023年达313.1亿美元。IDM模式主导，四大巨头占85%市场。5G驱动氮化镓和SiP封装新趋势，国产替代带来投资机遇。
📋 核心要点(部分)
- 射频前端：无线连接的核心，市场空间广阔
- 射频前端产业链：IDM主导，Fabless兴起
- 氮化镓：未来5G射频前端新秀
- SiP+Antenna封装：未来5G新趋势
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