2019年半导体行业深度报告：国产半导体道阻且长，中美贸易催生机遇

平安证券发布半导体行业深度报告，指出国产半导体振兴之路道阻且长，但在中美贸易冲突背景下，国内半导体企业迎来机遇。报告分析华为海思通信芯片达到世界领先，中芯国际14nm制程导入、12nm研发突破。预计行业下行周期持续至2020Q2，智能手机芯片占半导体25%，存储芯片价格已连跌14个月。核心数据:14个月;2019Q1。

本报告由平安证券发布,发布于 2019 年。

覆盖 2019 年,全文约 25。

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

适合投资机构、半导体从业者、行业分析师等读者参考。

重点分析了管理咨询、年半导体等议题。