2019年半导体行业深度报告：国产半导体道阻且长，中美贸易催生机遇

报告摘要

平安证券发布半导体行业深度报告，指出国产半导体振兴之路道阻且长，但在中美贸易冲突背景下，国内半导体企业迎来机遇。报告分析华为海思通信芯片达到世界领先，中芯国际14nm制程导入、12nm研发突破。预计行业下行周期持续至2020Q2，智能手机芯片占半导体25%，存储芯片价格已连跌14个月。

📋 核心要点(部分)

1. 国产半导体现状与不足
2. 中美贸易冲突下的机遇
3. 行业周期展望