安集科技：半导体材料国内领先，深耕CMP抛光液领域延伸新方向-中信建投研报

安集科技作为国内CMP抛光液龙头，市场份额领先，受益于半导体材料国产替代趋势。研报深度分析公司技术壁垒、产业链合作及募投项目，数据详实，适合投资者及业内人士参考。

本报告由中信建投发布,发布于 2019 年。

覆盖 2019 年,全文约 53。

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适合投资者、电子行业从业者、半导体材料研究人员等读者参考。

重点分析了管理咨询、安集科技、CMP、深耕等议题。