科创板集成电路产业链全景图：国产替代良机与设计、材料、设备、制造、封测分析-平安证券2019

本报告由平安证券发布，全面分析科创板集成电路产业链全景。我国作为全球电子制造基地，华为中兴事件后IC产业政策加码，国产替代迎来良机。报告详解设计、材料、设备、制造、封测五大环节，指出海思、汇顶等企业在设计端突破，中芯国际在制造端追赶，国内封测已进入世界第一梯队。适合投资者与产业人士参考。核心数据:49,14nm,30。

本报告由平安证券发布,发布于 2019 年。

覆盖 2019 年,全文约 30。

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适合投资者、行业分析师、产业研究人员等读者参考。

重点分析了管理咨询、替代良机、平安证券、设计等议题。