科创板集成电路产业链全景图：国产替代良机与设计、材料、设备、制造、封测分析-平安证券2019

报告摘要

本报告由平安证券发布，全面分析科创板集成电路产业链全景。我国作为全球电子制造基地，华为中兴事件后IC产业政策加码，国产替代迎来良机。报告详解设计、材料、设备、制造、封测五大环节，指出海思、汇顶等企业在设计端突破，中芯国际在制造端追赶，国内封测已进入世界第一梯队。适合投资者与产业人士参考。