华润微电子科创板首发研报：半导体IDM龙头登陆科创板

本报告为华润微电子科创板系列首发，深度剖析公司作为中国半导体IDM龙头企业的产品与方案、制造及服务两大业务板块。公司拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链能力，2018年营收超60亿元，归母净利润超5亿元，是国内领先的功率半导体厂商。科创板上市有望加速国产替代进程。核心数据:暂无具体数据。

本报告由中银国际证券发布,发布于 2019 年。

覆盖 2019 年,全文约 29。

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适合投资者、电子行业研究员、半导体从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、IDM、半导体等议题。