2017年下半年半导体行业景气度回升，封测环节投资价值凸显。报告指出，上半年库存去化完成，Q3苹果及旗舰手机发布将带动强劲拉货，封测作为重资产行业直接受益于订单增长和开工率提升。当前封测板块PE多落于20-30倍，符合市场选股风格。推荐长电科技（SiP业务现金牛，星科金朋拐点将至）和华天科技（天水低成本+西安翻倍增长+昆山TSV受益）。报告还分析LED/面板超越台湾后，半导体封测将率先赶超；后摩尔时代Fan-out、SiP、TSV技术带来行业变局。适合半导体投资者、行业研究员、基金经理、电子行业从业者。
2017年下半年半导体行业景气度回升，封测环节投资价值凸显。报告指出，上半年库存去化完成，Q3苹果及旗舰手机发布将带动强劲拉货，封测作为重资产行业直接受益于订单增长和开工率提升。当前封测板块PE多落于20-30倍，符合市场选股风格。推荐长电科技（SiP业务现金牛，星科金朋拐点将至）和华天科技（天水低成本+西安翻倍增长+昆山TSV受益）。报告还分析LED/面板超越台湾后，半导体封测将率先赶超；后摩尔时代Fan-out、SiP、TSV技术带来行业变局。适合半导体投资者、行业研究员、基金经理、电子行业从业者。
2017年下半年半导体行业景气度回升，封测环节投资价值凸显。报告指出，上半年库存去化完成，Q3苹果及旗舰手机发布将带动强劲拉货，封测作为重资产行业直接受益于订单增长和开工率提升。当前封测板块PE多落于20-30倍，符合市场选股风格。推荐长电科技（SiP业务现金牛，星科金朋拐点将至）和华天科技（天水低成本+西安翻倍增长+昆山TSV受益）。报告还分析LED/面板超越台湾后，半导体封测将率先赶超；后摩尔时代Fan-out、SiP、TSV技术带来行业变局。适合半导体投资者、行业研究员、基金经理、电子行业从业者。核心数据:2017年全球半导体增速刨除存储芯片仍有7%增长;中国半导体产业保持20%复合增速;封测板块PE多落于20-30倍区间。
本报告由国泰君安发布,发布于 2017 年。
覆盖 2017 年,全文约 27。
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适合半导体投资者、行业研究员、基金经理、电子行业从业者等读者参考。
重点分析了金融投资、国泰君安等议题。