2017下半年半导体景气回升，封测投资价值凸显｜国泰君安行业深度报告

报告摘要

2017年下半年半导体行业景气度回升，封测环节投资价值凸显。报告指出，上半年库存去化完成，Q3苹果及旗舰手机发布将带动强劲拉货，封测作为重资产行业直接受益于订单增长和开工率提升。当前封测板块PE多落于20-30倍，符合市场选股风格。推荐长电科技（SiP业务现金牛，星科金朋拐点将至）和华天科技（天水低成本+西安翻倍增长+昆山TSV受益）。报告还分析LED/面板超越台湾后，半导体封测将率先赶超；后摩尔时代Fan-out、SiP、TSV技术带来行业变局。适合半导体投资者、行业研究员、基金经理、电子行业从业者。

📋 核心要点(部分)

1. LED/面板相继崛起，下一步主攻半导体
2. 大陆迎半导体黄金发展期，封测为最受益环节
3. 后摩尔时代先进封测带来行业变局，国内企业加速突围
4. 催化剂：2017H2半导体有望迎来强劲增长
5. 行业评级及投资建议
6. 风险提示