半导体策略报告:设计穿越周期,代工封测景气跟随,2019年投资机会分析
本报告分析了2019年半导体行业三大事件:华为事件凸显国产替代紧迫性、科创板支持核心资产融资、国内公司收购海外稀缺资产。中报总结显示:设计公司营收同比增39%,代工厂稼动率提升2.45个百分点,封测板块存货周转改善。推荐关注韦尔股份、圣邦股份、汇顶科技等。
本报告分析了2019年半导体行业三大事件:华为事件凸显国产替代紧迫性、科创板支持核心资产融资、国内公司收购海外稀缺资产。中报总结显示:设计公司营收同比增39%,代工厂稼动率提升2.45个百分点,封测板块存货周转改善。推荐关注韦尔股份、圣邦股份、汇顶科技等。
本报告分析了2019年半导体行业三大事件:华为事件凸显国产替代紧迫性、科创板支持核心资产融资、国内公司收购海外稀缺资产。中报总结显示:设计公司营收同比增39%,代工厂稼动率提升2.45个百分点,封测板块存货周转改善。推荐关注韦尔股份、圣邦股份、汇顶科技等。
本报告分析了2019年半导体行业三大事件:华为事件凸显国产替代紧迫性、科创板支持核心资产融资、国内公司收购海外稀缺资产。中报总结显示:设计公司营收同比增39%,代工厂稼动率提升2.45个百分点,封测板块存货周转改善。推荐关注韦尔股份、圣邦股份、汇顶科技等。核心数据:营收增长39%;稼动率提升2.45个百分点;存货周转天数缩短6%。
本报告由中泰证券发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 19。
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适合投资者、电子行业从业者、分析师等读者参考。
重点分析了管理咨询、半导体策略、年投资机会等议题。