2019半导体设备行业报告:ASML等龙头业绩回升,中国大陆设备市场占比24%
报告指出,全球半导体设备龙头ASML、KLA、AMAT二季度业绩企稳回升,毛利率恢复至45%。中国大陆贡献全球24%的设备市场,TSMC 8月营收同比增长16.5%。5G、AI驱动行业景气度回升,国产化进程加速。
报告指出,全球半导体设备龙头ASML、KLA、AMAT二季度业绩企稳回升,毛利率恢复至45%。中国大陆贡献全球24%的设备市场,TSMC 8月营收同比增长16.5%。5G、AI驱动行业景气度回升,国产化进程加速。
报告指出,全球半导体设备龙头ASML、KLA、AMAT二季度业绩企稳回升,毛利率恢复至45%。中国大陆贡献全球24%的设备市场,TSMC 8月营收同比增长16.5%。5G、AI驱动行业景气度回升,国产化进程加速。
报告指出,全球半导体设备龙头ASML、KLA、AMAT二季度业绩企稳回升,毛利率恢复至45%。中国大陆贡献全球24%的设备市场,TSMC 8月营收同比增长16.5%。5G、AI驱动行业景气度回升,国产化进程加速。核心数据:中国大陆占比24%;毛利率45%;TSMC营收增16.5%。
本报告由中银国际发布,发布于 2019 年。
覆盖 2019 年,全文约 11。
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适合投资者、行业分析师、设备从业者等读者参考。
重点分析了管理咨询、半导体设备、ASML、大陆设备等议题。