2019年电子元器件行业深度报告：下游需求推动产业升级，中国半导体有望更进一步

报告摘要

报告指出汽车半导体市场2022年将突破600亿美元，5G手机出货量未来5年超19亿部，中国IC设计销售额同比增长18.3%，关注圣邦股份、卓胜微等龙头。

《2019年电子元器件行业深度报告：下游需求推动产业升级，中国半导体有望更进一步》主要包含哪些内容?

报告指出汽车半导体市场2022年将突破600亿美元，5G手机出货量未来5年超19亿部，中国IC设计销售额同比增长18.3%，关注圣邦股份、卓胜微等龙头。核心数据:600亿美元;200亿美金;179.9%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由华融证券发布,发布于 2019 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2019 年,全文约 36。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、行业分析师、半导体从业者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、管理咨询研究等议题。