台积电崛起之路：全球晶圆代工龙头如何从追随者到领先者？

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报告摘要

台积电1987年首创晶圆代工模式，以52%全球市占率稳居龙头，股价上市至今涨67倍。通过高强度研发与资本投入，从落后Intel两个世代到技术领先，为芯片设计行业降低门槛，推动IDM向Foundry模式转型。对标中芯国际，解析晶圆代工成长逻辑。

本报告由中金公司发布,发布于 2019 年。

覆盖 2019 年,全文约 23。

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适合投资者、半导体从业者、分析师等读者参考。

重点分析了管理咨询、追随者、领先者等议题。