半导体行业月度报告（2019年9月）：行业进入阶段性低谷，预计明年将企稳回升_招商银行

覆盖 2019 年,全文共 18 页。

报告摘要

全球半导体步入短期低谷，2019上半年收入同比下降13.9%，预计全年下滑9.6%。中国IC设计公司逆势增长，上半年营收同比增长25.45%，净利润增长75.47%。晶圆制造因5G和智能手机需求回暖，12寸先进制程驱动行业企稳回升。

《半导体行业月度报告（2019年9月）：行业进入阶段性低谷，预计明年将企稳回升_招商银行》主要包含哪些内容?

全球半导体步入短期低谷，2019上半年收入同比下降13.9%，预计全年下滑9.6%。中国IC设计公司逆势增长，上半年营收同比增长25.45%，净利润增长75.47%。晶圆制造因5G和智能手机需求回暖，12寸先进制程驱动行业企稳回升。核心数据:13.9% 9.6% 25.45%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由招商银行发布,发布于 2019 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2019 年,全文共 18 页。

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这份报告适合哪些读者?

适合投资者、半导体从业者、行业分析师等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、招商银行、半导体、月度等议题。