当前国内集成电路半导体现状及应对：产业政策加码与国产化机遇（国信证券）

本报告深入分析中国集成电路半导体产业的现状与挑战，从制造设备、原材料、设计、制造到封装测试全产业链出发。政策加码（如02专项、中国制造2025）推动国产化，但设备和材料环节亟待升级。设计领域逐步积累，利用国内需求发展壮大。报告为投资者揭示关键投资机会。核心数据:02专项, 中国制造2025, 前10大芯片设计公司。

本报告由国信证券发布,发布于 2019 年。

覆盖 2019 年,全文共 23 页。

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适合投资者、行业分析师、政府决策者等读者参考。

重点分析了管理咨询、国信证券、化机遇等议题。