信通院2019投资与科技调研报告：223份问卷揭示科技金融投资现状与趋势

本报告由中国信通院与中证报价系统联合发布，基于223份有效问卷，全面调研5G、人工智能、区块链等科技领域的投资现状与难点，为科创板背景下的资本与科技融合提供权威参考，是投资机构、科技企业及政策制定者的必备资料。核心数据:223份有效问卷。

本报告由中国信息通信研究院、中证机构间报价系统股份有限公司发布,发布于 2019 年。

覆盖 2019 年,全文约 31。

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适合投资机构、科技企业、政策制定者等读者参考。

重点分析了金融投资、信通院、投资、科技等议题。