5G驱动PCB行业东移，印制电路板景气度上行研究报告

报告摘要

本报告分析PCB行业东移趋势，中国大陆占比50.37%，5G驱动下高频高速板、HDI板需求增长。产业链上游铜价低位，覆铜板产能充足，下游通信及服务器市场潜力大。投资建议关注5G通信基建带来的PCB放量机会。

《5G驱动PCB行业东移，印制电路板景气度上行研究报告》主要包含哪些内容?

本报告分析PCB行业东移趋势，中国大陆占比50.37%，5G驱动下高频高速板、HDI板需求增长。产业链上游铜价低位，覆铜板产能充足，下游通信及服务器市场潜力大。投资建议关注5G通信基建带来的PCB放量机会。核心数据:50.37%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由万和证券发布,发布于 2019 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2019 年,全文约 39。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、产业分析师、企业管理者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、PCB、驱动、东移等议题。