5G换机与创新周期开启，产业链上下游多点开花，电子行业深度报告

5G商用加速换机潮与硬件创新，产业链上下游有望多点开花。RFFE市场稳定增长，LCP/MPI软板性能优势明显，散热、电磁屏蔽、光学、ODM等板块受益。5G基建与本土替代驱动高频高速基材放量，国内覆铜板突破。半导体需求回暖，大陆份额提升带来增量。核心数据:69-115亿;19Q3。

本报告由中信建投发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 69。

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适合电子行业投资者、科技分析师、产业链企业高管等读者参考。

重点分析了管理咨询、换机、电子等议题。