2017年7月，兴业证券发布半导体行业深度报告，指出全球半导体库存调整接近尾声，行业迎来补库存上行周期，预计持续4-5个季度。报告重点推荐封测板块，短期受益于景气复苏带来的业绩爆发力，长期受益于晶圆代工国产化联动及先进封装技术升级。核心数据：全球前15大设计厂商库存周转天数在3季度迎来下行拐点；大陆晶圆代工产能仅占全球10%，需求占30%以上；封测环节是大陆半导体产业链成熟度最高、技术与国际接轨的环节。适合半导体行业投资者、电子行业分析师、基金经理、产业研究员及关注国产替代趋势的从业者。
2017年7月，兴业证券发布半导体行业深度报告，指出全球半导体库存调整接近尾声，行业迎来补库存上行周期，预计持续4-5个季度。报告重点推荐封测板块，短期受益于景气复苏带来的业绩爆发力，长期受益于晶圆代工国产化联动及先进封装技术升级。核心数据：全球前15大设计厂商库存周转天数在3季度迎来下行拐点；大陆晶圆代工产能仅占全球10%，需求占30%以上；封测环节是大陆半导体产业链成熟度最高、技术与国际接轨的环节。适合半导体行业投资者、电子行业分析师、基金经理、产业研究员及关注国产替代趋势的从业者。
2017年7月，兴业证券发布半导体行业深度报告，指出全球半导体库存调整接近尾声，行业迎来补库存上行周期，预计持续4-5个季度。报告重点推荐封测板块，短期受益于景气复苏带来的业绩爆发力，长期受益于晶圆代工国产化联动及先进封装技术升级。核心数据：全球前15大设计厂商库存周转天数在3季度迎来下行拐点；大陆晶圆代工产能仅占全球10%，需求占30%以上；封测环节是大陆半导体产业链成熟度最高、技术与国际接轨的环节。适合半导体行业投资者、电子行业分析师、基金经理、产业研究员及关注国产替代趋势的从业者。核心数据:库存周转天数3季度下行拐点;大陆晶圆代工产能占全球10%;大陆半导体需求占全球30%以上。
本报告由兴业证券发布,发布于 2017 年。
覆盖 2017 年,全文约 28。
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适合半导体行业投资者、电子行业分析师、基金经理、产业研究员等读者参考。
重点分析了金融投资、兴业证券、半导体等议题。