瑞信亚洲半导体行业2020年展望:从多重扩张转向盈利扩张
瑞信报告指出2020-21年亚洲半导体需求驱动强劲,包括5G手机出货量预计达2.5亿/5亿部、物联网持续增长、数据中心需求稳健、产能紧张等。行业正从估值扩张转向盈利扩张,推荐关注5G、数据中心及汽车电子等细分领域。
瑞信报告指出2020-21年亚洲半导体需求驱动强劲,包括5G手机出货量预计达2.5亿/5亿部、物联网持续增长、数据中心需求稳健、产能紧张等。行业正从估值扩张转向盈利扩张,推荐关注5G、数据中心及汽车电子等细分领域。
瑞信报告指出2020-21年亚洲半导体需求驱动强劲,包括5G手机出货量预计达2.5亿/5亿部、物联网持续增长、数据中心需求稳健、产能紧张等。行业正从估值扩张转向盈利扩张,推荐关注5G、数据中心及汽车电子等细分领域。
瑞信报告指出2020-21年亚洲半导体需求驱动强劲,包括5G手机出货量预计达2.5亿/5亿部、物联网持续增长、数据中心需求稳健、产能紧张等。行业正从估值扩张转向盈利扩张,推荐关注5G、数据中心及汽车电子等细分领域。核心数据:2.5亿部。
本报告由瑞信发布,发布于 2020 年。
覆盖 2020 年,全文约 99。
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适合投资者、分析师、行业从业者等读者参考。
重点分析了管理咨询、管理咨询研究等议题。