刻蚀用单晶硅材料：晶圆制造核心耗材，神工股份全球领先

报告摘要

报告聚焦半导体级刻蚀用单晶硅材料，作为晶圆制造刻蚀环节核心耗材，2018年全球半导体材料销售额达519亿美元，其中硅材料占比超30%。神工股份全球市占率13%-15%，毛利率达67.24%，业绩高速增长，技术国际先进。

《刻蚀用单晶硅材料：晶圆制造核心耗材，神工股份全球领先》主要包含哪些内容?

报告聚焦半导体级刻蚀用单晶硅材料，作为晶圆制造刻蚀环节核心耗材，2018年全球半导体材料销售额达519亿美元，其中硅材料占比超30%。神工股份全球市占率13%-15%，毛利率达67.24%，业绩高速增长，技术国际先进。核心数据:519亿美元;13%-15%;67.24%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由广发证券发布,发布于 2020 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2020 年,全文约 16。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合化工行业研究者、半导体投资者、材料领域从业者等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、神工股份、领先等议题。