刻蚀用单晶硅材料：晶圆制造核心耗材，神工股份全球领先

报告摘要

报告聚焦半导体级刻蚀用单晶硅材料，作为晶圆制造刻蚀环节核心耗材，2018年全球半导体材料销售额达519亿美元，其中硅材料占比超30%。神工股份全球市占率13%-15%，毛利率达67.24%，业绩高速增长，技术国际先进。

📋 核心要点(部分)

1. 半导体级刻蚀用单晶硅材料简介
2. 半导体单晶硅材料行业情况
3. 神工股份：全球刻蚀用单晶硅材料供应优势企业