瑞银全球半导体硅片产业报告：价格并不乐观，长期合同到期风险分析
2020-02管理咨询28📊 瑞银免费
报告维度
- 📄 文件全名
- 《瑞银-全球-半导体行业-硅片产业：价格并不乐观》
- 🎯 适合读者
- 投资者行业分析师晶圆制造商
- 📊 核心数据
- 88.0%
- 87.9%
- 90.2%
- 🏷️ 核心议题
- #管理咨询#长期合同#期风险#瑞银
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报告摘要
瑞银报告显示，2020-2021年300mm晶圆产能利用率预计为87.9%和90.2%，长期合同将到期，现货价格低于合同价，供给过剩持续，价格面临显著下行风险。需求复苏预期下，价格前景仍不乐观。
📋 核心要点(部分)
- 产能利用率趋势
- 长期合同与现货价格
- 供需展望
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