瑞银全球半导体硅片产业报告：价格并不乐观，长期合同到期风险分析

瑞银报告显示，2020-2021年300mm晶圆产能利用率预计为87.9%和90.2%，长期合同将到期，现货价格低于合同价，供给过剩持续，价格面临显著下行风险。需求复苏预期下，价格前景仍不乐观。核心数据:88.0%;87.9%;90.2%。

本报告由瑞银发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 28。

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适合投资者、行业分析师、晶圆制造商等读者参考。

重点分析了管理咨询、长期合同、期风险、瑞银等议题。