行业研究报告

晶振行业专题报告:5G与物联网驱动涨价与高频需求,关注惠伦晶体泰晶科技

2020-02管理咨询28光大证券

晶振是电子产品心脏,5G和物联网需求推动小型化晶振涨价。高频晶振因光刻工艺门槛提升,潜在市场100亿元。产业链安全促使大陆厂商替代。关注惠伦晶体、泰晶科技。

报告摘要

晶振是电子产品心脏,5G和物联网需求推动小型化晶振涨价。高频晶振因光刻工艺门槛提升,潜在市场100亿元。产业链安全促使大陆厂商替代。关注惠伦晶体、泰晶科技。

核心要点

  1. 涨价逻辑
  2. 高频逻辑
  3. 安全逻辑
  4. 关注标的
  5. 风险提示

报告信息

文件全名
晶振行业专题报告:三阳交泰,日新惟良-光大证券
适合读者
投资者电子行业分析师产业链相关人士
核心数据
  1. 30亿美金
  2. 100亿元
  3. 6.6亿颗
核心议题
管理咨询高频需求晶振

常见问题

《晶振行业专题报告:5G与物联网驱动涨价与高频需求,关注惠伦晶体泰晶科技》主要包含哪些内容?

晶振是电子产品心脏,5G和物联网需求推动小型化晶振涨价。高频晶振因光刻工艺门槛提升,潜在市场100亿元。产业链安全促使大陆厂商替代。关注惠伦晶体、泰晶科技。核心数据:30亿美金;100亿元;6.6亿颗。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由光大证券发布,发布于 2020 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2020 年,全文约 28。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合投资者、电子行业分析师、产业链相关人士等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、高频需求、晶振等议题。

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