大基金二期投资启动,半导体设备与材料行业迎机遇-20200315-中银国际
大基金一期投向设备与材料仅4.2%,二期将重点倾斜。关注光刻、离子注入、CMP等国产化率低的设备领域,以及刻蚀、薄膜等已有布局企业。受益标的上微、芯源、万业企业等。
大基金一期投向设备与材料仅4.2%,二期将重点倾斜。关注光刻、离子注入、CMP等国产化率低的设备领域,以及刻蚀、薄膜等已有布局企业。受益标的上微、芯源、万业企业等。
大基金一期投向设备与材料仅4.2%,二期将重点倾斜。关注光刻、离子注入、CMP等国产化率低的设备领域,以及刻蚀、薄膜等已有布局企业。受益标的上微、芯源、万业企业等。
大基金一期投向设备与材料仅4.2%,二期将重点倾斜。关注光刻、离子注入、CMP等国产化率低的设备领域,以及刻蚀、薄膜等已有布局企业。受益标的上微、芯源、万业企业等。核心数据:4.2%;2.7%;1.5%。
本报告由中银国际发布,发布于 2020 年。
覆盖 2020 年,全文约 14。
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适合投资者、半导体行业从业者、基金研究机构等读者参考。
重点分析了管理咨询、半导体设备、中银国际、迎机遇等议题。