封装基板行业深度报告：先进封装推动基板需求快速增长，国产化加速
2020-03管理咨询67📊 川财证券免费
报告维度
- 📄 文件全名
- 《机械设备行业中国制造之高端制造：封装基板行业深度报告，先进封装推动基板需求快速增长，国内IC发展加速基板国产化-川财证券》
- 🎯 适合读者
- 投资者行业研究员半导体从业者
- 📊 核心数据
- 560亿美元
- 2193.4亿元
- 11个项目
- 🏷️ 核心议题
- #管理咨询#封装基板#化加速
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报告摘要
川财证券深度报告指出，先进封装技术驱动封装基板需求增长，国内IC发展加速基板国产化。2018年全球封测市场560亿美元，中国封测市场2193.4亿元，2020年11个半导体项目在中国建设。关注FCBGA、SiP等领域投资机会。
📋 核心要点(部分)
- 先进封装驱动需求
- 国内封测市场增长
- 国产化进程加速
- 投资建议
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