封装基板行业深度报告：先进封装推动基板需求快速增长，国产化加速

川财证券深度报告指出，先进封装技术驱动封装基板需求增长，国内IC发展加速基板国产化。2018年全球封测市场560亿美元，中国封测市场2193.4亿元，2020年11个半导体项目在中国建设。关注FCBGA、SiP等领域投资机会。核心数据:560亿美元;2193.4亿元;11个项目。

本报告由川财证券发布,发布于 2020 年。

覆盖 2020 年,全文约 67。

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适合投资者、行业研究员、半导体从业者等读者参考。

重点分析了管理咨询、封装基板、化加速等议题。