半导体硅片深度报告:国产替代加速,8寸/12寸硅片投资宝典
修订版《瓦森纳协议》限制大硅片技术,加速国产化;国内8寸硅片已大规模量产并打入供应链,12寸测试硅片量产在即;新建晶圆厂投产高峰期,2020-2022年国产硅片需求突破200亿元。关注硅产业集团、中环股份等标的。
修订版《瓦森纳协议》限制大硅片技术,加速国产化;国内8寸硅片已大规模量产并打入供应链,12寸测试硅片量产在即;新建晶圆厂投产高峰期,2020-2022年国产硅片需求突破200亿元。关注硅产业集团、中环股份等标的。
修订版《瓦森纳协议》限制大硅片技术,加速国产化;国内8寸硅片已大规模量产并打入供应链,12寸测试硅片量产在即;新建晶圆厂投产高峰期,2020-2022年国产硅片需求突破200亿元。关注硅产业集团、中环股份等标的。
修订版《瓦森纳协议》限制大硅片技术,加速国产化;国内8寸硅片已大规模量产并打入供应链,12寸测试硅片量产在即;新建晶圆厂投产高峰期,2020-2022年国产硅片需求突破200亿元。关注硅产业集团、中环股份等标的。核心数据:200亿元;8寸国产代替;12寸测试量产。
本报告由浙商证券发布,发布于 2020 年。
覆盖 2020 年,全文约 46。
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适合半导体行业投资者、晶圆厂采购、材料研究员等读者参考。
重点分析了管理咨询、半导体硅片、替代加速等议题。