行业研究报告

抛光液垫CMP工艺关键耗材 半导体材料行业深度报告

2020-04管理咨询22中信建投

本报告深入分析CMP抛光液和抛光垫作为半导体制造关键耗材的技术壁垒与市场前景。全球抛光液/垫市场规模2018年20.1亿美元,预计2023年达28.4亿美元,复合增长率7%。美系厂商垄断,陶氏化学占抛光垫79%份额,国产化率仅10%,替代需求强烈。随着制程迭代和3D NAND普及,抛光材料向专用化定制化发展,国产厂商迎来机遇。

报告摘要

本报告深入分析CMP抛光液和抛光垫作为半导体制造关键耗材的技术壁垒与市场前景。全球抛光液/垫市场规模2018年20.1亿美元,预计2023年达28.4亿美元,复合增长率7%。美系厂商垄断,陶氏化学占抛光垫79%份额,国产化率仅10%,替代需求强烈。随着制程迭代和3D NAND普及,抛光材料向专用化定制化发展,国产厂商迎来机遇。

核心要点

  1. 抛光液/垫技术壁垒与重要性
  2. 全球半导体材料市场规模增长
  3. 竞争格局与国产替代
  4. 技术迭代推动需求
  5. 投资建议

报告信息

文件全名
电子行业半导体材料系列报告(3):抛光液垫,CMP工艺关键耗材-中信建投
适合读者
半导体行业投资者材料研发人员电子行业分析师
核心数据
  1. 20.1亿美元
  2. 28.4亿美元
核心议题
管理咨询半导体材料抛光液垫CMP

常见问题

《抛光液垫CMP工艺关键耗材 半导体材料行业深度报告》主要包含哪些内容?

本报告深入分析CMP抛光液和抛光垫作为半导体制造关键耗材的技术壁垒与市场前景。全球抛光液/垫市场规模2018年20.1亿美元,预计2023年达28.4亿美元,复合增长率7%。美系厂商垄断,陶氏化学占抛光垫79%份额,国产化率仅10%,替代需求强烈。随着制程迭代和3D NAND普及,抛光材料向专用化定制化发展,国产厂商迎来机遇。核心数据:20.1亿美元;28.4亿美元。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由中信建投发布,发布于 2020 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2020 年,全文约 22。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告免费查阅,登录资料宝后即可在线获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合半导体行业投资者、材料研发人员、电子行业分析师等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了管理咨询、半导体材料、抛光液垫、CMP等议题。

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